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Spezifikation - HI-LO AT3-310A2N
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Baustein-Unterstützung
EPROMs, Paged EPROMs, parallele u.serielle EEPROMs, FPGA Configuration PROM, Flash-Speicher (NOR, NAND, eMMC, LR1 & LR2), BPROMs, NVRAMs, CPLDs, EPLDs, SPLDs, Firmware HUB, MCUs, Microcontroller usw
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Gehäuse-Varianten
DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPI, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, µBGA, CSP, SCSP usw.
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Platziersystem
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Auflösung
 X-Achse: +0,0025 mm
Y-Achse: +0,0025 mm
Z-Achse: +0,0025 mm
θ-Achse: +0,15 °
Unterstützte Bauteilgröße
Minimum: 1,5 x 1,5 mm
max. Durchsatz: 2.500 Stück/Stunde
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Kamera
- 1 bewegliche Kamera mit 0,3 Megapixeln (Genauigkeit: 0,02 mm)
- 1 fest installierte Kamera mit 1,3 Megapixeln (Genauigkeit: 0,01 mm)
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PC System
Eingebauter Industrie PC mit Windows 7
LCD Bildschirm, Tastatur und Maus
Schnittstellen: Ethernet und USB 3.0
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Stromversorgung / Druckluft
AC 200-240 V, 50/60 Hz, 2.500 VA
Saubere Druckluft mit 0,6 MPa; 45 l/min
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Maße / Gewicht
1.500 mm x 840 mm x 1.510 mm (B x T x H), Gewicht ca. 840 kg (ohne Zubehör)
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Lieferumfang
4 Programmiergeräte, Saugdüsen, Software, Anschlusskabel, Handbuch (englisch)
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Optionales Zubehör (nicht im Lieferumfang enthalten)
Programmieradapter, Laser Marker, Tape und Tray Ink Marker, Label Feeder, Tube Out/In Gerät,
automatischer Tray Handler, elektrischer Tape In Feeder, Tape Out Packing Handler
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